聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报
1207期
❶富瀚微成立新公司 布局AI及车载业务
12月5日，据企查查APP信息显示，富瀚微全资设立芯瀚智行（无锡）电子科技有限公司。工商登记显示，该公司注册资本为1000万元，由富瀚微100%持股。公司通过新设主体进一步拓展相关业务布局。（爱集微）
❷希获微：股东重庆唯纯拟减持不超3%股份
12月5日，希荻微发布公告称，持股5%以上股东重庆唯纯企业管理咨询有限公司计划通过集中竞价和大宗交易方式减持其持有的公司股份合计不超过1236.94万股，占公司总股本的比例不超过3.00%。（爱集微）
❸帝奥微：终止购买荣湃半导体100%股权
12月5日晚间，帝奥微发布公告，宣布终止筹划以发行股份及支付现金方式购买荣湃半导体（上海）有限公司100%股权的重大资产重组事项。这标志着此前备受行业关注的模拟芯片领域潜在并购案宣告搁浅。（爱集微）
❹IDC：晶圆代工市场明年估成长2成 台积电市占73.1%
IDC资深研究经理曾冠玮今天表示，明年晶圆代工市场可望成长20%，主要来自于台积电贡献，预期台积电明年营收有望成长22%至26%，台积电以外的厂商营收仅成长6%至10%，呈现大者恒大、强者恒强态势，台积电市占率可达73.1%。（爱集微）
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❶SK海力士投资600万亿韩元建设龙仁半导体集群，首座晶圆厂2027年完工
SK海力士今日正式披露龙仁半导体集群投资计划，总规模达600万亿韩元。该计划原拟投资120万亿韩元建设四座晶圆厂，但当前首座晶圆厂投资额已攀升至120万亿韩元，与原总预算持平。首厂于今年2月动工，预计2027年5月竣工，后续三座晶圆厂将根据需求在2050年前分阶段建设。（爱集微）
❷ASIC芯片出货量挑战千万颗！估后年威胁GPU
人工智能（ＡＩ）基础建设浪潮持续推进，加上边缘运算装置规格升级，国际研调机构ＩＤＣ预估，明年全球半导体市场规模将达八千九百亿美元，年成长率百分之十一；至于应用于数据中心的特殊应用芯片（ＡＳＩＣ），ＤＩＧＩＴＩＭＥＳ预料，ＡＳＩＣ芯片出货量将在二○二七年突破千万颗，与图形处理器（ＧＰＵ）的出货量相比，已在伯仲之间。（爱集微）
❸AI可穿戴公司Limitless宣布被Meta收购
12月5日，人工智能可穿戴设备公司Limitless宣布已被Meta正式收购。作为交易的一部分，其旗下知名AI语音转写工具Rewind将于12月19日终止服务。Limitless以开发一款小型AI驱动吊坠（Pendant）为核心产品，该设备支持对话录音、摘要生成等功能。被收购后，该硬件已停止向新用户销售，现有用户将获得至少一年的技术支持，并可自动升级为无限订阅计划。（爱集微）
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